晶硅湿制程添加剂技术领先品牌国家级专精特新小巨人企业
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正面惨杂
绝缘背面平整化
隧穿及POLY沉积
磁控溅射、TCO粒子沉积
背面沉积
双面镀氧化铝
正反面镀膜
(应用于TOPCon/PERC工艺)
(应用于BC工艺)
(应用于HJT工艺)
(应用于圆化工艺)
(应用于TOPCon/PERC二绒工艺)
适用于 TOPCon/PERC
适用于 BC抛光
HJT抛光
全工艺路线(TOPCon/PERC、HJT、 BC)慢提拉辅助脱水
TOPCon -RCA-去绕镀、TOPCon-RCA/BC-清洗2-激光消融
全工艺路线(TOPCon/PERC、HJT、 BC)降耗、全工艺路线(TOPCon/PERC、HJT、 BC)碱洗降耗
全工艺路线(TOPCon/PERC、HJT、 BC)降耗、全工艺路线(TOPCon/PERC、HJT、 BC)酸洗降耗
TOPCon、HJT、 BC 返工片清洗
全工艺PERC、TOPCon、BC石墨舟清洗
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