任职资格

1.负责芯片封装和闪烁体耦合材料相关信息的整理汇总，负责材料的选型，

2.负责芯片封装和闪烁体耦合材料相关的工艺开发设计，如芯片粘贴和闪烁体粘贴等

3.负责芯片封装和闪烁体耦合材料可靠性试验及验证，并做工艺改善;

4.负责协助其他部门讨论或者解决涉及材料方面的问题，

5.完成上级领导交付的其他任务。

岗位描述

1.热衷于工艺研究，有较强的动手能力;

2.有较强的抗压能力，敢于挑战从未遇到的工艺难题。